消息称联发科、瑞昱为Wi-Fi芯片寻求更多16/12nm产能，未来Wi-

虽然今年上半年Wi—Fi核心芯片供应持续紧张，但联发科和锐宇的出货量在第一季度出现好转迹象据业内人士透露，联发科和睿宇半导体正在继续争取更多可用Wi—Fi核心芯片的16nm和12nm芯片产能

据《电子时报》报道，多家ic设计公司指出，虽然28nm是目前最大的生产节点，但未来几年该节点的供应很可能会持续紧张一些应用正在向更先进的工艺节点发展，并寻求更多的生产能力支持

虽然今年Wi—Fi 6E的产量不会很多，但消息人士估计未来两年产量会有所增长，会使用16nm和12nm工艺产品未来Wi—Fi 7会采用更先进的工艺虽然相关需求要到2025年以后才会大幅扩大，但联发科和睿宇都已经开始准备

目前，在中国台湾地区的企业中，只有TSMC能够稳定地提供相关工艺的生产能力所以有人担心16nm，14nm，12nm的供应只会越来越紧张几家集成电路设计公司敦促UMC推动相关制造工艺节点的大规模生产，以满足未来不断增长的市场需求

联发科和锐宇都有强大的代工支持，这种优势体现在其Wi—Fi核心芯片产品的出货量上熟悉Wi—Fi核心芯片市场的人士认为，联发科今年上半年的Wi—Fi 6出货量将十分可观，并将伴随着路由器和笔记本应用出货量的扩大而扩大

除了在现有市场保持稳定的份额外，睿宇还逐渐开始供应更多的中高端产品线它还在之前的投资者会议上确认其市场份额有所增加

据《电子时报》报道，多家ic设计公司指出，虽然28nm是目前最大的生产节点，但未来几年该节点的供应很可能会持续紧张。一些应用正在向更先进的工艺节点发展，并寻求更多的生产能力支持。